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重大进展
集成电路产业在海沧又迎来里程碑
今天上午
厦门通富微电子有限公司一期项目
顺利封顶
（点击以下视频）
厦门通富微电项目计划按三期分阶段实施；其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。
工程整体效果图
通富微电是排名全球第七、中国大陆前三的封测企业，是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。
通富微电总裁 石磊
石磊：此次封顶标志着项目建设工程取得了阶段性胜利，希望各施工单位按照时间节点，一鼓作气、再接再厉，把厦门新工厂建设成为工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆工厂，确保早日投产使用。
回顾
集成电路是海沧三大战略产业之一。2017年6月26日下午，厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线（以下简称：项目）的战略合作协议。
2017年8月21日，厦门通富微电项目举行了奠基仪式！为厦门集成电路产业链补上关键一环。
2018年2月13日，项目顺利拿到桩基施工许可证。
2018年2月23日，项目正式启动桩基施工。
石磊：为海沧的营商环境竖个大拇指
石磊：10个月时间就完成一期项目封顶，这速度非常快，架子搭完了，接下来就要进行厂房的机电安装和内部装修，比如净化厂房的建设；这些工作的顺利推进，我们首先要为海沧良好的营商环境竖个大拇指，感谢海沧给予的大力支持。
厦门海沧信息产业发展有限公司工程总监陈武：项目顺利封顶后，2019年一季度主要进行机电安装，二季度厂房系统调试完成，二季度末试产。
说到海沧的营商环境
不得不说海沧今年诞生的“特区速度”
今年8月末，士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目，从签订土地出让合同，到拿到施工许可证，这在其他地方至少需要一个月的行政审批时间，在咱们海沧仅仅花了5天时间。这给今年获得全国第二名的厦门营商环境，增添了一个生动的注脚。
我们相信
封顶仪式之后
见证厦门通富微电项目竣工投产的时刻
会很快到来
文案/编辑：彭建文
摄影：陈亚沙
校对：张婷婷
