深耕半导体细分领域，又一集成电路产业的高尖项目——总投资13亿元人民币的高密度柔性基板（FPC）项目将落户海沧！
今天下午，厦门市海沧区政府与香港金柏科技有限公司签署了合作协议；同时，厦门半导体投资集团有限公司与香港金柏科技有限公司签署了投资（并购）协议。
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用中国“芯”点亮中国梦。柔性电路板（FPC）国产化的领导者，将在海沧诞生！
高密度柔性基板（FPC）项目
厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司（厦门金柏）。
厦门金柏将全资收购香港金柏，并在海沧信息技术产业园内建设一条3kk/月FPC产线。该项目一期投资约7.3亿元人民币，占地约70亩，预计2020年正式投产运营，达产后年产值将超过10亿元人民币。
与“黑科技”生活息息相关的柔性电路板（FPC），是个可以“变形”的小可爱！
柔性电路板（FPC），是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。它有可弯曲、重量轻、配线密度高级、灵活度高等优势。
利用FPC柔性板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
随着全球特别是中国半导体市场的逐步扩大，尤其以5G、显示面板、智能化、可穿戴设备及物联网等新兴市场的驱动下，柔性电路板（FPC）优势，将成为未来电路板及各类新型电子元件封装发展的趋势。
在这样的全球形势下，厦门半导体与金柏科技，在厦门海沧共同投资建设高密度柔性基板设计、研发及制造基地。
即将落户海沧的高密度柔性基板（FPC）项目，采用全球领先的高密度、超精细及多层化设计及工艺技术，产品重点面向OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载FPC领域。
