推进重大项目!
近日,区委书记林建、区长林重阳、市科技局副局长曹伟民、副区长陈仲谋等领导前往厦门两岸集成电路产业园调研,并召开座谈会研究部署园区建设发展工作。
项 目 概 况
▲厦门两岸集成电路产业园项目区位图
厦门两岸集成电路产业园坐落于福建自贸试验区厦门片区机场片区的劲美源通仓储物流园内,是由厦门市科技局与厦门市湖里区政府发挥厦门自贸区的地理优势和政策优势,采用市、区共建方式建立的高科技产业基地。项目总面积为5.3万平方米,主要涉及IC产品研发设计、封装测试、交易结算、人才培训及其他集成电路关联行业。
目前,园区已完成工商注册或变更登记手续在园区的企业数160家,其中已实际入驻企业85家,企业总注册资金14.86亿元。园区拥有6大集成电路产业功能区,包括集成电路产品保税交易中心、集成电路研发设计试验中心、集成电路设计企业孵化器、两岸(厦门)微纳电子研究院、集成电路众创空间、集成电路产业人才实训中心等。