高位谋划，加快重点产业链“填平补齐”。昨日上午，厦门通富微电子项目奠基仪式在海沧信息消费产业园区举行，该项目的落地与厦门联芯、三安光电等共同实现了区域性的产业链垂直整合，标志着我市集成电路完整产业链基本框架形成，对奠定厦门集成电路产业在全国的战略地位具有重大意义。
“通富微电与厦门市海沧区在6月26日签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，不到60天，该项目便完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。”通富微电子股份有限公司总经理石磊说，厦门真诚、热情、高效、严谨的工作态度，成为推动双方合作搭上快速发展列车的强劲动力。
据悉，通富微电是排名全球第八、中国大陆前三的封测企业，是中国大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。
此次落户厦门的通富微电子项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施，其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。
“集成电路领域一个默默无闻的边角地，一跃成为行业内的‘风暴眼’，厦门正用实际行动积极构建厦门地区完整的集成电路产业生态圈。”厦门半导体集团总经理、海沧信息产业公司董事长王汇联说，当前厦门乃至福建地区尚无大规模、先进制程的封测企业，通富微电子项目落地厦门，顺应厦门当前大力发展以集成电路为代表的高端制造业的产业方向，补上了厦门集成电路产业链关键的一环。厦门集芯片制造、封装、测试、基板支撑的半导体产业一小时供应链逐步完善。
2016年，厦门市委、市政府出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿元，带动电子信息技术、通信和计算机等相关产业产值超3000亿元。2017年上半年，厦门市集成电路产值超过60亿元，同比增长约26%，集成电路产业的企业数量和产值规模双双“破百”。
