欧盟委员会日前公布备受关注的《芯片法案》，旨在确保欧盟在半导体技术和应用领域的竞争优势以及芯片供应安全，进而成为这一领域的领导力量。但欧盟能否实现其战略雄心，依然存在不少疑问。
2月8日，欧盟委员会主席冯德莱恩在比利时布鲁塞尔的欧盟委员会总部就欧盟《芯片法案》发言。新华社记者 郑焕松 摄
提升全球行业竞争力
根据欧盟委员会8日公布的《芯片法案》，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。
根据法案，到2030年，欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。
欧盟委员会主席冯德莱恩表示，该法案将提升欧盟的全球竞争力。在短期内，此举有助预判并避免芯片供应链中断，增强对未来危机的抵御能力；从长远来看，《芯片法案》应能实现“从实验室到晶圆厂”的知识转移，并将欧盟定位为“创新下游市场的技术领导者”。
下一步，欧委会将开展协调工作，了解整个欧盟半导体价值链现状，预测潜在干扰，并采取措施克服目前的芯片短缺。欧盟成员国、欧洲议会将对《芯片法案》展开讨论，一旦获得通过，将适用于整个欧盟。
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