参考消息网4月26日报道 日本媒体报道称，华为面向最新型智能手机自主设计半导体芯片，和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片一样具有先进功能。华为表明了对外销售“5G”手机芯片的意向，有可能与此前主导这一市场的美国芯片企业高通形成两大势力。
5G芯片或形成华为高通两大阵营
据《日本经济新闻》网站4月25日报道，华为的半导体芯片业务由其子公司海思半导体经营。该公司专注于半导体电路设计和销售。
日本高科技调查企业Techanalye分别对华为和苹果公司的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。
报道称，通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”。
在现行“4G”智能手机所用的半导体芯片方面，高通是世界上最大的供应商，拥有海思半导体的华为、苹果、台湾联发科技等紧随其后。但用于5G的芯片需要很高的技术，目前高通和华为处于领先。
报道认为，在专利诉讼近日达成和解后，苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片，而华为则表明了对外销售的意向。采用华为半导体的智能手机推出后，在5G芯片领域有可能形成华为和高通两大阵营。
