“整个芯片领域的自主创新，是一个巨大的工程，需要多年的实践积累、大量的资金投入和完善的产业链，不可能一蹴而就。”中国网络空间战略研究所所长秦安对小锐说。
秦安说，在当前特殊时期，中国要想对整个芯片行业的生态系统进行重塑，不仅需要加大自主创新力度，与国际上具有先进技术的芯片企业合作也是必要的。
事实上，中国已经在这么做了。
据《日经亚洲评论》网站1日报道，日本软银集团旗下的英国著名芯片设计公司ARM与中资合作，在中国成立合资公司。
据了解，目前包括高通、三星等在内的全球1300余家移动芯片制造商都采用ARM芯片架构。
报道称，这个名为ARM mini China的新公司由中方控股，中方投资者占股51%，ARM拥有剩余49%的股份，并且该公司业务将涉及重要技术转让。
报道说，该公司已于4月底投入运营，并将接管ARM在中国市场的业务。
《日经亚洲评论》3日在另一篇文章中说，该合资企业可以帮助中国获得先前由外国芯片知识产权提供商控制的技术来源，同时也可以帮助ARM确保庞大的市场以及正在放缓的移动市场的下一波增长机会。
《日经亚洲评论》网站报道截图
不仅是ARM，以色列半导体企业也对中国市场充满兴趣。
