参考消息网5月4日报道（文/芮思客） 昨天（5月3日），一场备受期待的发布会在上海举行——
中国科学院当天发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。
5月3日，中科院旗下寒武纪科技公司发布国内首款云端人工智能芯片（新华社）
而十天前，业界实际运算性能最高的数字信号处理器“魂芯二号A”才刚刚由中国电子科技集团公司发布。
就在舆论陷入对中国半导体行业“缺芯少魂”的反思与争论之际，中国科学界这几天连续发布两项重大芯片成果，显示着中国在突破芯片困境的道路上，正迈出坚定步伐。
与此同时，有日媒报道称，著名芯片设计公司ARM已经与中资合作，在中国成立由中方控股的合资公司，并将向中方进行技术转移。
《日经亚洲评论》网站报道截图
“弯道超车，出奇制胜”
据新华社报道，3日发布的云端人工智能芯片名为Cambricon MLU100，由中科院旗下的寒武纪科技公司研制。
报道称，该芯片未来将在计算机视觉、语音识别和翻译等方面大显身手。
寒武纪Cambricon MLU100芯片
而这已经是寒武纪推出的第三代产品。在此之前，寒武纪于2016年推出的国际首款商用终端智能处理器，已经应用于上千万台智能手机。
值得一提的是，在昨天的发布会上，不仅有寒武纪的新芯片推出，联想、曙光和科大讯飞等企业也同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品，一个新的产业生态正在形成。
在人工智能大爆发的前夜，中国智能芯片的横空出世，也让网友们对于“中国芯”的未来发展充满了期待。
正如网友评论所说，很多人期待中国在芯片领域实现超越，而中国也真的做到了。
