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台媒:Blackwell芯片遇瓶颈,台积电、英伟达传嫌隙

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参考消息网援引台湾《工商时报》10月18日报道,正值英伟达最新Blackwell 芯片投入量产之际,有迹象显示其正减少对台积电的依赖,“AI(人工智能)领域最成功、最赚钱的合作伙伴关系恐怕出现裂痕”。

报道引述美国科技媒体“信息网”称,知情人士指,英伟达在推出新款AI芯片Blackwell后,连续数周都未能通过高压环境测试,致使其与台积电互相“杠上”,在业界引发轩然大波。

报道称,台积电认为,英伟达在认知Blackwell存在缺陷的情况下仍仓促投产,英伟达则将Blackwell 量产推迟原因归咎于台积电的半导体封装新技术。

此前,瑞银研究分析师蒂莫西·阿尔库里指出,台积电封装技术的复杂性,导致Blackwell面临良率挑战,因此略下调产量。

业界正紧盯相关动态,部分人士认为,若英伟达减少对台积电的依赖,对韩国三星电子的代工业务而言可能是一大机会。(来源:参考消息网)

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