参考消息网8月21日援引台湾“经济日报”网站消息报道,晶圆代工龙头台积电与欧企博世、英飞凌、恩智浦合资的欧洲半导体制造公司(ESMC),20日在德国德累斯顿举行晶圆厂“动土典礼”,这将是台积电首座欧洲厂。
报道称,典礼由台积电董事长魏哲家主持,德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩等出席,后者在典礼上致词时宣布将补助此案约50亿欧元(1欧元约合7.93元人民币——本网注)。
报道称,台积电2023年8月与博世、英飞凌、恩智浦共同宣布合资成立ESMC并推动德国设厂计划,由台积电持股七成,其他三家各持有约一成股权。该厂预计将采用台积电22/28纳米及12/16纳米制程技术。
报道称,德国厂总计投资金额超过100亿欧元,预计于2027年底开始生产。未来该厂将由台积电负责运营,主要面向汽车和工业市场需求。