雷蒙多并承诺将确保台积电在亚利桑那厂的成功。图／美联社
据台湾《工商时报》报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）2月26日表示，美国积极提升高阶芯片生产实力，从原料到封装等国内供应链支持下，到2030年可包办全球先进逻辑芯片产能的20％。雷蒙多并承诺将确保台积电在亚利桑那厂的成功。
雷蒙多在华盛顿智库战略与国际研究中心（CSIS）演说时强调，美国若仰赖一些亚洲国家提供最先进芯片，将无法领导全球。2022年通过、涵盖390亿美元半导体补贴的《芯片与科学法》（Chips and Science Act）有助于扭转当前局势，在先进逻辑芯片的投资，将使美国2030年时有能力产出全球20％的先进逻辑芯片，“目前这比重是零”。
针对法案是否有足够资金实现2030年目标？她说，美国有足够资金实现此一目标，但不意味未来不需要“第二版芯片法案”。390亿美元补助款约280亿美元将分配给先进芯片领域。光是先进芯片业者提出的补贴申请，总金额就超过700亿美元。
雷蒙多说，拜登政府相信美国可在国内成功地“大规模”生产具成本竞争力的先进内存芯片，“我有信心美国将成为生产先进芯片的整体硅供应链核心，从多晶硅产量、晶圆制造以及到先进封装技术皆有布局。”此外，不是建造几座新晶圆厂就好，是从硅晶圆到先进封装之间的一切以及包括研发在内都留在美国。
外界预料美国商务部将在总统拜登3月7日发表国情咨文演说前，于本周发布最新一轮补助。台积电亚利桑那州厂，料是获补助的厂商之一。【来源：华夏经纬网】
