参考消息网1月19日报道 据美国《华尔街日报》网站1月19日报道，台湾地区芯片代工企业台积电表示，预计将推迟正在美国亚利桑那州建设的两家半导体工厂中的第二家的生产，并称早些时候有关该工厂将生产一种先进制程芯片的声明存在不确定性。
台积电董事长刘德音18日在新闻发布会上的发言进一步证明，这个耗资400亿美元的亚利桑那州项目在实现激进的时间表目标方面遇到了挑战。
台积电曾于2022年12月表示，第二家工厂计划于2026年开始生产3纳米芯片。
报道称，刘德音18日表示，第二家工厂的建设仍在继续，但他说，台积电目前考虑将量产时间延至2027年或2028年。他还表示，具体的芯片类型尚未确定，将受到客户需求和政府激励措施的影响。
台积电此前已宣布推迟首家亚利桑那州工厂的建设，称该工厂将于2025年投入量产，而非原计划的2024年。在宣布这一消息时，刘德音提到了熟练工人短缺的问题。
报道称，台积电在亚利桑那州建厂，这是拜登政府努力使美国再次成为芯片制造中心的努力之一。近几十年来，芯片制造业务已在很大程度上转移到了亚洲。
刘德音18日表示，台积电正与美国政府就亚利桑那州的激励措施和税收减免支持进行持续沟通。
