参考消息网4月1日报道 据台湾“中时新闻网”3月31日报道，随着美国政府关于“芯片法案”补贴限制条款相关细节出炉，台积电、三星、SK海力士等芯片制造商正面临抉择。这些芯片大厂虽然无法违反美国的先进制程产品输出禁令，但可以选择不申请美国政府的半导体补贴，以避免受限太多，以及公司营运与客户机密遭美国政府外流给对手。
据报道，虽然包括台积电、三星、SK海力士都无法违反美国设定的对中国大陆技术输出管制，但在是否接受补助并因此承担更多义务上，还是可以有所选择。台积电董事长刘德音表示，“芯片法案”补助条款的有些限制条件是没有办法接受的，在技术输出管制这件事上，不能让台湾地区厂商的营运受到负面影响，因此详细的内容还在跟美国政府讨论。
韩国媒体也报道说，SK海力士首席执行官朴正浩表示，美国“芯片法案”的半导体资金补贴申请过程相当困难，SK海力士在美国建厂是做封装的，这使得公司无法进一步计算出美国政府要求提供的总产量信息，所以未来将更审慎地考虑是否要向美国政府申请补贴。
拜登政府3月份公布了申请390亿美元的芯片制造补贴的限制规定，就接受“芯片法案”补助的企业在大陆和其他受关注国家与地区的运营订立新的规则，除禁止获补贴厂商在大陆先进制程产量扩大超过5%，成熟制程产量扩大超过10%，而且时间长达10年之外，还限制接受经费补贴的企业与大陆等相关实体进行联合研究和技术许可。
《华尔街日报》报道说，这些规定让相关企业高层与分析师都觉得比预期的限制还要严格。因为被限制的半导体除了适用于先进武器系统所需先进制程之外，也包括制造大多数电子产品所需的成熟制程芯片。
专家表示，美国这样的限制规定会使得很多公司保留它们是否愿意接受美国“芯片法案”资助的决定。尤其是对于在中国大陆有大量业务的台韩半导体企业来说，比如三星、SK海力士、台积电，限制影响将尤其严重，因为这些公司多半已经在中国大陆投资了数十亿乃至上百亿美元。一旦这些产线产生不确定的影响，冲击的将不只是这些企业本身的营运状况，还会使得全球的相关产品供应链出现问题。
报道指出，申请美国的半导体补贴虽然可以弥补美国建厂成本过高的问题，但未来10年在大陆的进一步投资将会遭到严格限制，等于是在全球第一大半导体消费市场上自缚手脚，有可能因此逐步失去大陆这个市场。半导体企业正面临艰难选择。
