中新社台北11月17日电 台湾当局行政主管机构17日通过一项“产业创新条例修正草案”，有媒体称其为“台版芯片法案”。该草案由台当局经济事务主管部门拟就，面向半导体等产业技术创新型公司提供税收优惠政策。
综合“中央社”等台湾媒体报道，台行政主管机构当日通过“产业创新条例”第10条之2及第72条修正草案，并将送台立法机构审议。
草案条文面向技术创新且居国际供应链关键地位的公司，提供前瞻创新研发支出的25%，抵减当年度应纳营利事业所得税额；以购置用于先进制程的全新机器或设备支出的5%，抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限。
不过，草案同时规范，上述二者合计的抵减总额，不得超过当年度应纳营利事业所得税额的50%。
台当局经济事务主管部门负责人在17日相关记者会上说明，草案的租税优惠非只限定半导体产业适用，电动车相关、5G、低轨卫星等产业，只要符合相关要件也能适用。草案重点是重视在台研发，要对台湾产业有贡献；若有符合上述相关要件并在台湾设立相关子公司进行研发的境外公司，也可适用。草案如能完成修法程序，拟于2023年1月1日起施行，至2029年12月31日止。
台积电、联电及联发科等多家台湾大型半导体公司同日表示，对该法案相关细节仍在了解当中，乐观其成。(来源：中新社-中新网)
