台积电熊本厂今年4月动工，预计2024年12月开始出货。（示意图，达志影像）
据台湾“中央社”报道 台积电在日本的研发中心上月启用，由日本政府补助190亿日圆，目的在开发下一世代半导体。日经亚洲7月4日以《台积电会否拿着日本纳税人的钱跑掉？》为标题，质疑政府补助计划。
报道中表示，除了研发中心外，日本纳税人还将补助台积电九州岛熊本县的半导体厂。东京当局最近决定对这座厂提供巨额补助。
日经亚洲（Nikkei Asia）在报道中表示，东京当局表示，政府提供补助是为了维持经济安全和其他的经济利益。然而，问题在于，这些好处是否和日本约5000亿日圆的补助成比例。
报道中指出，其中一项日本政府无法受惠的是知识产权。台积电将拥有这些智财权。
台积电2021年2月宣布在日本的首座研发中心将落脚茨城县筑波市。同年10月，台积电宣布将在九州岛熊本县兴建在日本的首座半导体制造厂。
日本是台积电决定几乎同时成立两个中心的第一个海外国家。当中每次补助都扮演重要的说服性角色。
经产省表示，积极推动台积电在日设厂，是希望确保半导体供应稳定，促进芯片研发，重振日本半导体产业。
经产省也一再强调吸引外国芯片业者协助带动半导体业复兴的重要性。
经济产业大臣萩生田光一（Koichi Hagiuda）指出，从经济安全和其他层面来看，“建立稳定的芯片供应系统很重要”。
然而，日经亚洲在报道中质疑，日本政府实际上可期待从这些补助中得到多少回报？
报导中表示，台积电筑波研发中心的190亿日圆（约新台币42亿元）补助款将来自经产省旗下的新能源产业技术综合开发机构（NEDO）。这笔钱实际上将到台积电的子公司台积电日本3DIC研发中心。
NEDO向日经亚洲表示，研发中心项目的任何成果将属于台积电日本3DIC。尽管NEDO提供补助，将不会拥有任何的智财权。
这个议题2021年5月浮上台面，当时日本专家审查政府经费的用途。一桥大学研究所教授佐藤主光（Motohiro Sato）当时呼吁建立一套系统，让日本政府能从这项计划中受惠。不过，却徒劳无功。
报道中指出，倘若研发中心开发了新产品，根据现行的制度，台积电将可以把新产品带回台湾，无须对日本做任何回报。日本政府能否从熊本县半导体制造厂得到任何回报，目前也不清楚。
东京当局采取积极行动，以确保未来芯片供应，日本并非唯一致力吸引半导体制造商的国家。事实上，全球竞争激烈，据报导多国政府都提列大笔预算支出，提供补助。
尽管趋势如此，但决定设置海外生产基地的芯片制造商数量有限。美国两年前成功吸引到台积电前往设厂，但仍未决定是否提供补助。
日经亚洲在报导最后表示，迄今只有日本对一家海外企业这么慷慨，动作这么迅速。或许把台积电带到日本才是最重要的，检讨日本的半导体产业政策可以之后再说。【来源：华夏经纬网】
