“台积电会拿着日本纳税人的钱跑路吗?”
7月3日,《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道,在日本政府提供巨额补贴的吸引下,台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂,这一点连美国都没有做到。但是,按照双方达成的协议,即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果,知识产权也将由台积电独占,并且可能直接带回台湾。
“日本经济产业省尚未解释,台积电作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯晶圆代工企业、台湾最大的企业之一,为何需要日本纳税人的钱来开发自己的产品。”
日经亚洲报道指出,除日本外,世界上如此慷慨对待海外企业、迅速决定提供补贴的国家并不存在。日本政府是否“只顾着招商”?该政府提出的半导体产业政策仍有诸多地方需要重新审视。
《日经亚洲评论》报道截图
今年6月24日,台积电开始启用在日本茨城县筑波市建立的研发中心,该研发中心由日本政府补贴190亿日元(约合人民币9.4亿元)建造,旨在帮助台积电研发下一代半导体制造技术。当天,日本经济产业相萩生田光一和台积电总裁魏哲家出席落成仪式,二人还围绕新一代半导体展开合作的事项交换了意见。
“日本纳税人正在为台积电提供更多资金,”日经亚洲报道指出,日本政府最近决定向台积电在熊本县新建的工厂提供5000亿日元(约合人民币248亿元)的补贴,约占总投资额的40%,该厂今年4月份已动工,计划2024年投产,将用于生产12/16nm和22/28nm制程的芯片。
在数十年发展过程中,台积电向来是以台岛为重点,最先进的制程从不在岛外生产。2021年2月,该公司宣布在筑波建立日本首个正式的研发中心,同年10月又宣布在熊本县建立日本首座晶圆厂,这样的动作在日本之外并不存在。而在这一过程中,日本政府补贴发挥着巨大作用。
日本经济产业省就提供巨额补贴解释称,吸引台积电建厂将有助于半导体供应稳定、促进尖端芯片研发和重振日本半导体产业等,“这是在用补贴购买经济安全和其他经济利益”。萩生田光一也多次强调了吸引台积电的意义,“(通过吸引海外企业)构建半导体的稳定供应体制,从安全保障角度来看也非常重要”。
但日经亚洲提出质疑:日本真正获得的回报,是否与巨额补贴成正比?
首先来看筑波研发中心。对于台积电建设该研发中心,日本通过经济产业省主管的新能源产业技术综合开发机构(NEDO),提供约190亿日元的补贴,台积电日本子公司的日本3D IC研发中心(位于横滨市)将接受补贴,用于研发被称为“3D封装”的新一代半导体制造技术。
具体来看,以电路微缩为核心的半导体技术升级将在不远的将来迎来极限,业内也经常讨论摩尔定律何时会走到尽头。因此,台积电致力于在筑波研发半导体立体(三维)堆叠技术,以提升芯片性能。
日经亚洲报道指出,三维堆叠是前所未有的芯片制造技术,台积电希望借助这种技术继续主导世界半导体行业。与此同时,台积电的竞争对手韩国三星和美国英特尔也在研究这种制造技术。
三维堆叠示意图
但是,日本经济产业省并未解释,在半导体行业实力强劲、拥有千亿新台币自由现金流的台积电,为何需要利用日本的国家经费来开展自己的研发。而且,日本政府也没有解释为何只补贴台积电一家,而不贴其他竞争对手企业。此外,巨额补贴如何给日本带来回报,这一最关键的问题也仍然模糊不清。