据台湾“中国时报”报道 半导体产业正应用小芯片（chiplet）、异质整合等新概念，让电子设备更轻薄短小，英特尔昨日公布，将与日月光、超威（AMD）、Google Cloud（谷歌）、脸书母公司Meta、微软、高通、三星和台积电等多家业者，成立产业联盟，建立标准，促进小芯片生态系。
IC制造迈入3纳米制程后，摩尔定律已接近极限，芯片要作的更小，困难愈大，业者因此提出小芯片（Chiplet）概念，也就是将一组芯片以乐高积木方式堆栈，封装组成一个芯片，藉以实现更小更紧凑的系统结构。
英特尔表示，当业界有越来越多人使用基于小芯片构件的模块化设计，就可以让产品架构拥有相当程度的弹性，使产品自由混合搭配最佳IP和制程技术。因为这种方式可将来自不同厂商的设计IP和制程技术汇聚在一起，要真正地利用这种模块化架构的潜力，就需要一个开放式的生态系。
英特尔表示，为建立小芯片生态系和未来几代的小芯片技术，因此推出全新UCIe技术，这个由UCIe技术所建立的小芯片生态系，为可互通小芯片建立统一标准踏出关键一步，实现下一世代的科技创新。
UCIe 1.0规范已正式批准，提供一个完整的标准化芯片到芯片互连，包含物理层、协议堆栈、软件模型和符合测试，让终端用户打造系统单芯片（SoC）时，自由搭配来自多个厂商生态系的小芯片零件，这当中也包含客制化SoC。
英特尔指出，UCIe产业联盟代表一个多样化的市场生态系，发起企业包括重要的云端服务供货商、晶圆代工厂、系统OEM厂、硅晶IP供货商和芯片设计业者，目前正处于整合成开放标准组织的最后阶段，在稍晚整合成功后，成员企业将开始着手下一世代的技术，包含定义小芯片外型规格、管理、强化后的安全性和其它必要协定。【来源：华夏经纬网】
