在这波全球半导体扩产潮里，除英特尔将扩大在美投资外，台积电、三星也已都将赴美设厂。（示意图/ 达志影像/shutterstock）
据《财讯》周刊报道 美国时间6月8日，美国政府公布了一份全新的美国《供应链安全报告》，内容全面检讨了包括半导体、电池、矿物材料与原料药等四大产业的供应链问题。其中，一方面围堵中国大陆，同时拉拢盟友。在市场秩序的重整过程中，全球半导体产业版图可能大幅重组，谁将受利？谁将受害？
最新一期《财讯》双周刊通过完整解析，带读者一起见证这个大时代的关键时刻，并了解变动下的台积电与台厂供应链的挑战与机会。
《财讯》报导指出，在长达250页的报告里，美国首先承认，过去因为过度重视成本与效率，导致长期忽视制造业发展；报告也直接点明，中国大陆已经成为美国产业发展的最大风险。其中，被视为重中之重的半导体，更出现美国半导体设计过度依赖中国大陆、多家重要厂商逾半营收来自中国大陆的情况，而中国大陆的补贴与技术优势，随时可能反过来威胁到美国，造成供应链危机。
《财讯》分析，美国晶圆产能占比自1990年的37％，一路滑落至今的12％，全球有高达八成的产能集中在亚洲；尤其，“台湾地区”角色也极被凸显，《供应链安全报告》中提及超过50次，甚至连近来因为干旱差点导致竹科危机，都被巨细靡遗地写进报告里，强调“一旦台湾地区中断生产，将造成全球高达5000亿美元的损失”。
报告透露着美国强烈的焦虑感，强调美国将以安全为前提，通过联盟方式重新加码半导体制造；官方更首度画出一个全球半导体的新版图：目标在2027年时，美国占比要从现在的12％拉高到24％。根据机构估算，届时台湾地区产能虽然还是排名第一，但占比会从现在的56％降低到40％；而美国则将取代韩国，排名第二。
根据《财讯》报导，表面数字的变化，牵动的是全球供应链的大洗牌。在这波全球半导体扩产潮里，除英特尔将扩大在美投资外，台积电、三星也已都将赴美设厂；此外，台湾地区、韩国、日本甚至是欧洲也都有各自庞大的扩厂计划。市场竞争丕变，为台湾半导体产业的未来发展投下新变量。
美国除了要优先确保产能，报告也针对半导体供应链提出三大关键风险。一、半导体设计过度依赖中国大陆。二、中国大陆半导体制造正急起直追。三、封装、材料与设备可能遭中国大陆弯道超车。
《财讯》报导指出，针对美国半导体供应链过度依赖国外的风险，报告提议，一方面鼓励如英特尔等本土业者全力发展制程技术，推动晶圆代工事业，另一方面也鼓励台湾地区、韩国把部分产能移往美国，藉以满足当地客户的需求，同时培养当地的供应链。
总结目标，希望美国半导体产能的全球占比，能从2021年的12％，提高到2027年的24％。
未来全球半导体供应链将划分为“红色”与“非红色供应链”的并行线。无论如何，这毕竟是一次以一国政府之力企图扭转全球重大产业走向的大胆尝试。
