美国《华尔街日报》网站报道称，中国台湾地区遭遇了半个世纪以来最严重干旱。干旱给这个拥有全球2/3半导体制造能力的岛屿增添了压力，而人们眼下正经历近年来最严重的全球芯片短缺局面。
报道称，就在世界各地汽车制造商和电子企业对半导体的需求飙升之际，全球芯片供应受到了一系列自然灾害重创。
今年早些时候，美国得克萨斯州的恶劣天气迫使韩国三星电子暂时关闭其在奥斯汀的两家芯片工厂。汽车芯片制造商日本瑞萨电子在国内的工厂先是在2月份遭遇地震，然后是3月份发生火灾。高管们说，生产需要数月才能恢复。
集邦科技公司称，台湾的半导体芯片制造厂占全球产量的65%。其中大部分产能属于台湾积体电路制造股份有限公司（台积电），它是全球最大的合约芯片制造商。
据报道，季节性台风为台湾提供了大部分水源，但是2020年台风来得少导致供水紧张。台湾的三个科技工业园（岛上大多数芯片制造设施的所在地）不得不控制取水量，但目前为止并没有完全停水。这有助于工厂生产免受干扰，不过一些公司也感受到了压力。
据“中评社”报道 美国最近在军事与半导体领域都大肆散播中国威胁论，除拉群抗中，白宫12日召开的半导体视讯峰会邀19家重量级半导体公司与会也完全排除中国。蔡当局为抗中阵容扩大喜滋滋，实然台湾已被推上烽火最前线，美国隐然连弃台方案都有了。 拜登政府和前任特朗普政府为压抑中国崛起，都走上抗中之路，拜登政府的“拉群策略”比前任更夸大中国的威胁，更加排...
参考消息网4月7日报道 据新加坡《联合早报》网站4月6日报道，中美正进入长期的半导体供应链之争，但胜负目前仍难预料。新加坡南洋理工大学经济学教授陈光炎博士5日在一场论坛上，探讨了中国在发展半导体产业方面的优劣势。他指出，美国在芯片生产供应上掌握优势，中国则拥有巨大的半导体消费市场这张“王牌”。 陈光炎指出，要赢得这场竞赛，中国短期内将面对挑战。他...
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