全球车用晶片大缺货，德、日、美等国纷纷向台湾求援，盼台积电等晶片业者增产车用晶片。日媒近日撰文评论，过去美国为抵制日本垄断半导体市场，开创新经营模式“水平分工”，将附加价值小的生产甩给亚洲，没想到在此背景下诞生的台积电逐渐拥有出乎意料的实力，如今连美国也感到不安。
《日经》近日以《台积电强大引起美国焦虑》为题撰文指出，在全球半导体短缺严重的背景下，多国政府通过台湾当局请求台积电协助增産，1家企业的动向如此牵动全世界的情况很罕见，这是因为台积电拥有强大的实力，全球半导体生产现在都陆续集中到台积电，苹果、高通、索尼等大型企业每天都前往台湾，想尽办法在产品中搭载台积电半导体，因为这将左右产品性能。
对于台积电能变得如此强大，《日经》回忆起日美半导体战火。报道指出，在1980年代，由于无法忍受日本企业垄断全球半导体市场，美国与日本发生剧烈贸易摩擦，最后于1986年签订《日美半导体协议》，抬高了日本半导体的价格，强制性提高了美国企业的份额。
报道指出，美国当时开始致力于发展半导体新经营模式“水平分工”，主要想让美国厂商专注于上游设计开发，不拥有工厂，而将投资额巨大、但附加价值小的生产甩给亚洲企业，在此背景下，台积电于1987年诞生。
当年随着美国推进“水平分工”模式，台积电陆续接到生产订单，很快步入成长阶段，智慧型手机问世后，这种趋势进一步加速，台积电把代工获得的钜额资金投入制造技术的研发，又进一步带来代工订单，形成良性循环，更大大提高存在感；如今，在不知不觉中，目前能生产尖端半导体的企业，是台积电、三星电子、英特尔等3家企业。
报道认为，美国当年凭藉“水平分工”模式，推进无工厂经营，诞生了高通、辉达等实力企业，但将生产甩给亚洲的结果是分工深化，台积电拥有了出乎意料的实力，如今美国也感到不安，而在美中对立下，台积电存在感进一步提高，美国现在又开始以安全保障为由，拚命拉台积电到美国投资，此举“具有讽刺意义”。
报道最后称，在《日美半导体协议》签订35年后，美国透过制裁中芯国际来对中国大陆施压，结果导致全球前所未有的半导体短缺，带动台积电订单增加，并计划在南京大幅增产，“行业历史表明，美国每次挑起事端，就会打破平衡。以台积电为中心，混乱局面仍在继续”。
