据德国之声电台网站1月26日报道，根据市场调研机构集邦科技公司近期的数据，2021年全球芯片代工市场的64%份额都会落在中国台湾地区，其中大部分都被台积电占据。换言之，台积电这一家企业就占据了全球过半的芯片代工市场。
报道称，就在2020年，美国老牌芯片厂商英特尔以及高通纷纷将更先进制程工艺的芯片代工订单交给了台积电。这也意味着，曾经长期独占产业鳌头的英特尔，如今也淡出了芯片代工这一环节，将更多的注意力转向了芯片设计等上下游其他环节。
报道还称，台企在半导体产业链关键环节占据近乎垄断的地位，起源于台积电在上世纪80年代末开创的芯片代工模式。当时，成立不久的台积电需要避免与英特尔等行业领军企业正面竞争，于是另辟蹊径，寻求为英特尔代工。短短几年后，芯片代工就成为了半导体行业的重要分工模式。上游的英伟达、博通等新兴芯片设计企业忙着为各行各业的不同需求打造性能各异的芯片，然后将设计图交给台积电这样的中游芯片厂进行代工。台积电等企业则利用规模优势，不断降低成本、提升工艺水平，在芯片代工这个产业链环节精进到极致。这种产业链分工模式，降低了设计企业以及代工企业的门槛和研发风险，让不同环节的企业都能专注于自己最擅长的领域。而台积电等台企，正是抓住了产业链转型的时机，迅速抢占了市场份额。
报道指出，芯片产业链的其他环节，比如芯片设计、光刻机、芯片生产等行业也被美国、荷兰、日本等其他国家所把持，台企并没能控制整条产业链。但是近期德国大众、美国福特、日本丰田纷纷因芯片供应紧张而被迫减产，凸显了全球经济对芯片产业、尤其是对中国台湾芯片代工行业的高度依赖。
柏林智库新责任基金会的科技政策专家克莱因汉斯在接受采访时指出，占据了芯片代工环节过半市场份额的台企，已经成为了“整个半导体产业链上最为致命的潜在单点故障点”。
