据路透社29日报道，美国司法部周三（28日）宣布，台湾半导体企业联华电子公司(United Microelectronics)承认窃取商业机密罪名，并将支付6000万美元的罚款，以换取与美国政府的合作协议，调查同时被美方指控的福建晋华集成电路有限公司。
联华电子公司
据美国司法部声明，两年前台湾联华电子公司和福建晋华集成电路有限公司以及3名台湾籍人士被美方指控密谋窃取、传递和拥有美国半导体公司美光科技(Micron)的商业机密。
据彭博社此前报道，此案涉及的3人分别是曾任台湾美光高管、联电副总的福建晋华前总经理陈正坤，以及从美光跳槽到联电的何建廷和王永铭。
2016年，台湾联电受福建晋华委托，开发动态随机存取存储器（DRAM）相关制程技术。据双方协议，福建晋华将提供特用设备，并依开发进度支付技术报酬金作为开发费用，开发成果将由双方共同拥有。
2017年2月，时任台湾联电资深副总经理陈正坤出任福建晋华总经理。据台湾“中央社”报道，联电当时表示，陈正坤将协助晋华建厂，晋华最快2018年量产，未来陈正坤将不会主导其营运。
陈正坤 图自台媒
2017年12月，美光科技在加州联邦法院起诉福建晋华与台湾联电，称台湾联电通过美光员工窃取其技术，然后交由福建晋华。
2018年1月，福建晋华和台湾联电在福州中院起诉美光科技侵犯其知识产权。同年7月，根据福州中院的裁定，美光26种芯片产品在大陆被临时禁售。
2018年9月，美国一个联邦大陪审团指控福建晋华和台湾联电以及三名台湾男子共谋盗窃、输送和从美光盗取商业秘密，所有被告均被指控共谋从事经济间谍活动等罪名。
2018年10月，美国商务部宣布将福建晋华列入美国限制产品、软件和技术出口的《出口管理条例》“实体名单”，声称福建晋华的DRAM技术可能源自美国，将威胁“为美国军方提供此类芯片的供应商”。
同年11月，美国司法部正式宣布对福建晋华、台湾联电和三名台湾男子的指控，指其合谋窃取美光公司的知识产权。
同年11月3日，福建晋华首次公开回应：“晋华公司始终重视知识产权保护工作，不存在窃取其他公司技术的行为。”并指责美光公司把晋华的发展视为威胁，采取各种手段阻止、破坏晋华的发展。
福建晋华集成电路有限公司
台湾联电则发布声明称，决定暂停为福建晋华开发技术，并否认了相关指控。
去年1月，工信部部长苗圩就此案表示，2018年10月份以后，美国商务部泛化了国家安全的概念，滥用出口管制措施，以所谓“可能使用了来自美国的技术，威胁到了美国的军事系统基本供应商的长期生存能力”为由，用“可能使用了”、“可能威胁到了”等理由，对福建一家还在建设过程当中、产品还没有量产的企业实施了出口管制，“我们认为是站不住脚的”。
