据台湾媒体《工商时报》报道，晶圆代工龙头台积电12日召开季度例行性董事会，决议再度在台湾市场募集600亿元（新台币，下同）无担保普通公司债。台积电上次董事会已决议发行600亿元无担保普通公司债，实际已筹得450亿元资金，若计入上次未发行额度加上此次新增加额度，今年在台筹资规模高达1,200亿元资金，规模已创下业界新高纪录。
台积电董事会12日亦核准配发今年第一季盈余配发的每股现金股利2.5元，其普通股配息基准日订定为9月23日，除息交易日则为9月17日，并于10月15日发放。此外，台积电在美国纽约证券交易所上市的美国存托凭证（ADR）除息交易日亦为9月17日，与普通股一致。
台积电董事会也核准约1,700亿元资本预算。其中包括资本预算约57亿400万美元，约折合新台币1,682亿6,820万元，将用于厂房兴建及厂务设施工程、建置及升级先进制程产能、建置特殊制程产能、以及第三季研发资本预算与经常性资本预算。董事会亦核准资本预算约6,475万美元，约折合新台币19亿1,006万元，以支应下半年之资本化租赁资产。
台积电今年维持资本支出达150～160亿美元，主要用于扩建Fab 18厂5奈米生产线，预计今年Fab 18厂第三期工程将在下半年完工并且进入生产，台积电规划明年5奈米全产能量产后，全年产能将突破100万片。
同时，台积电已加速3奈米研发进度，并启动2奈米先期研发，今年投入研发费用将创下新高。
