台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%；全球半导体市场则年增长9.8%。
综合台湾“中央社”、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所（MIC）举办2018科技产业趋势前瞻记者会。
MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。
该研究所产业顾问周士雄指出，集成电路（IC）设计产业受到中国大陆通讯处理器激烈竞争，产值较去年下滑5.1%。不过晶圆代工台湾业者在先进制程仍有领先优势，维持稳定增长，预估今年晶圆代工全年产值1.1920万亿元新台币，年增长率达3.2%。
MIC指出，因新台币汇率走升，若以美元计算，台湾晶圆代工产业增长幅度可达9.2%。
在IC封测产业方面，MIC表示，存储器客户订单带动封测产业稳定增长，加上其他信息家电（台湾称3C终端）产品市场需求趋稳，以及汽车、工业用等产品增长，估计今年台湾IC封测产业产值可到4477亿元新台币，将较去年增长5.9%。
展望今明两年全球半导体市场，MIC预估今年全球半导体市场规模可到3721亿美元，较去年3390亿美元增长9.8%；明年市场规模将达3800亿美元，较今年小幅增长2.1%。
观察今年全球半导体产业，MIC表示，信息家电产品需求回稳，带动存储器价格上扬，加上车用电子及工业用半导体需求增长。
