据华夏经纬网4月25日综合报道 台积电最新财报证实半导体业界正面临严峻前景，获利疲软，也使得台积电与美国之间本已艰难的大规模芯片生产投资谈判更有压力。台湾财经界近来表达出强烈的担忧，认为芯片供应过剩的最坏状况恐怕还未到来。
外媒也指出，芯片市况已从供不应求变成供应过剩，对台积电来说，这情况来得不是时候。因为台积电目前正与美国进行协商，希望在美国亚利桑那州的投资计划案，能从美国国会近期批准的芯片制造补助计划当中争取到一大部分。
台积电在美国亚利桑那州建厂 图片来源：台湾“中时新闻网”
然而根据美国商务部说法，台积电申请补助有一项棘手的症结点，那就是向美国联邦政府申请超过1亿5000万美元直接资金补助，若有任何现金流或收益超出申请方的预估值，且超出幅度高于商定的门坎，就必须将超过预估值的获利与政府分享。在景气循环下滑时期，这类要求可能让企业难以接受，尤其是兴建尖端芯片制造厂前期需要巨额资本支出。例如台积电向美国政府寻求高达150亿美元的芯片厂补贴，但反对部分的附加条件。
半导体业界景气下行 销售额将持续不振
知情人士表示，台积电关切补贴规定可能要求芯片厂分享获利，以及提供营运信息的相关细节。台积电去年12月提高亚利桑那州新厂投资至400亿美元，为原订投资金额的3倍以上。
根据最新财报公布的结果，台积电今年1至3月营收以美元计算比去年同期减少5%，并较前季下滑16%。台积电目前预估，现行第2季销售额将持续不振，预估中间值将季减约6.7%，毛利率也会萎缩；全年资本支出将从去年363亿美元减为今年的320亿至360亿美元之间，与今年初发布的预估相同。而台积电资本支出的缩减幅度，最终将取决于景气下行会持续多久。
尽管台积电公布的财报结果优于市场分析师预期，但悲观的财测仍再度点出，芯片业困境不是短期问题，业者目前依旧得消化庞大库存。
根据跨国金融服务机构摩根士丹利（Morgan Stanley）计算，截至去年底，半导体供应链中的企业存货周转天数达到132天，远高于历史平均的85天左右。而消费电子产品的需求看来却依旧疲软。根据市调机构Canalys估算，今年第1季全球智慧手机出货量较去年同期下滑12%。另一家市调机构“国际数据信息”（International Data Corp）指出，第1季个人计算机的销售较去年同期减少29%。此外，云端运算需求也正在放缓。
不敌终端市场需求疲弱 调降今年营运目标
据台湾“中央社”消息，台积电23日下午举行在线法人说明会，财务长黄仁昭表示，第2季受客户持续去化库存影响，季营收将约152亿至160亿美元，以中间值156亿美元估计，将季减约6.7%；台积电第2季营收展望符合市场预期。
受较低的产能利用率及电力成本提高影响，以新台币30.4元兑1美元汇率基础估算，台积电第2季毛利率将滑落到52%至54%，营业利益率约39.5%至41.5%。
台积电总裁魏哲家表示，因终端市场需求超乎预期疲弱，今年不计内存的半导体产业营收将减少中个位数百分比（约4%至6%），下滑幅度高于1月时预估的4%。
魏哲家预期，晶圆代工业营收将减少高个位数百分比（约7%至9%），下滑幅度高于先前预估的3%。台积电美元营收将减少低至中个位数百分比（约1%至6%），展望低于先前预估的微幅成长。
全球制造布局 美国建厂仍存在挑战
至于全球制造布局，台积电表示，南京的工厂依计划扩展28纳米制程技术产能，持续遵守所有规章制度支持当地客户。
高雄持续建厂，考虑需求变化，原订第1座厂采28纳米制程，可能调整为先进制程技术，时间则保持弹性。
岛内媒体日前传出台积电在高雄设厂进度生变
美国亚利桑那州厂在取得执照方面存在一些挑战，第一期晶圆厂维持于2024年底量产4纳米，第二期晶圆厂2026年量产3纳米。雇用超过900名美国当地员工。
日本特殊制程厂计划于2024年底进入量产。雇用逾370名员工。
此外，根据客户需求和当地政府的支持水平，台积电仍在评估在欧洲建立车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。【来源：参考消息网】
