据参考消息网4月2日报道 美国商务部3月27日公布“芯片法案”补贴细节，补贴总金额约530亿美元，其中390亿美元是给新建和扩建半导体工厂的企业的，虽然金额十分诱人，但美方对有意申请补贴的企业要求众多，尤其要披露营业机密这一点最让人错愕，被产业界批“吃相难看”，也引发台湾地区和韩国芯片厂商的反弹。
在领取补贴条件方面，美国提出了允许接近芯片设施、共享预期超额利润、对在中国等竞争国家投资设限10年等苛刻的条件。有分析认为，对于已经在美国和中国大陆投资的台湾地区和韩国企业来说，这是难以接受的“毒药条款”。
美国商务部当地时间3月27日表示，申请半导体补贴的企业在公布预期现金量等收益性指标时，不仅要提交数字数据，还要提交可验证计算方式的Excel文件。美国商务部的模型，要求输入半导体厂依芯片类型的产能、产能利用率、预期芯片良率、第一年投产售价，以及每年产量与价格变化等详细数据。还要输入生产半导体所用的材料、耗材、化学药品以及工厂运营所需的人工费、公共费用和研发费用。此外，还要求公开与生产相关的详细数据，包括各职员类型的雇用人员和用于制造的各种材料费用等。
细则公布后，台湾地区知名论坛PTT上，充满了网友愤怒的留言。有网友指出，“台积电在台美官方联手之下，只是个待宰的羔羊”、“都送到老美墙角下了，你不接受能怎样？”、“美国爸爸收点保护费，也是应该的”、“这个补助就是个鸿门宴”。
网友群情激奋下，台积电董事长刘德音3月30日也打破沉默说，“有些限制条件没办法接受，还要与美国政府讨论”。
韩国半导体业内人士坦言，良率和利用率等项目是衡量公司竞争力的关键指标，属于商业机密，一旦这些关键机密泄露，将对三星、SK海力士带来毁灭性损失。据报道，三星砸下170亿美元在美国得克萨斯州兴建芯片厂，预期2024年底开始量产；SK海力士也正计划在美国兴建先进封装厂。这就怪不得在3月30日，韩国总统尹锡悦会见美国贸易代表戴琪时，呼吁美方在实施“芯片法案”时尽量朝着对韩企友好的方向考虑问题，以免韩企遇到困难。
讽刺的是，就在美国“芯片法案”补助条款细则公布当天，台湾地区经济事务主管部门投资审查会通过台积电美国亚利桑那州新厂增资35亿美元案。台积电亚利桑那州工厂去年12月轰轰烈烈举行移机典礼，美国总统拜登率一众政府官员出席。亚利桑那州台积电工厂总投资金额达400亿美元，其中第一期工程将于2024年量产4纳米芯片，第二期工程预计2026年生产3纳米制程芯片。
在芯片问题上，美国频频动作，对世界主要芯片厂商实施“忠诚度测试”。3月，荷兰阿斯麦最终经不住美国的施压胁迫，宣布对出口中国光刻机采取进一步限制。这次又以补贴为名，逼台积电、三星、SK海力士等在华有业务的企业选边站队。
香港《东方日报》指出，“芯片法案”的补贴是一个甜蜜的“美国陷阱”。该社论说，如今一切已明朗，美国的目的不但是要打压中国科技发展，更要无差别收割海外芯片企业的技术和利润，将现时的半导体产业去全球化，只集中在美国一极，变成半导体产业各个层面的唯一龙头，巩固芯片霸权。美方撕开伪装，连巧取都没有了，只剩下豪夺。（文/王缅）
