台海网11月17日讯（王炜） 最近，有两则关于台湾半导体产业的新闻值得关注。
一是台积电美国亚利桑那州5纳米芯片厂计划2024年实现量产。值得一提的是，此前该厂预计月产能为2万片，现在供应链表示其产能将会提升10%，增加到2.2万片。
二是全球第四大无晶圆IC设计公司联发科执行长蔡力行表示，由于中美关系紧张，不少制造业者正在考虑将其部分供应链转向台湾以外地区。待台积电在亚利桑那州的工厂开始运转时，联发科也将在美国投片生产。
得益于几十年的经营，近十年台湾的半导体产业走到了世界前列，尤其是芯片生产的代工。但随着美国为巩固科技霸权实现对中国的打压，对台湾的半导体产业暴露出越来越赤裸裸的野心。
去年9月底，美国打着共商“全球芯片供应链短缺问题”的幌子，邀请全球各大半导体巨头齐聚美国召开半导体峰会，并以提高芯片“供应链透明度”为由，强硬要求台积电、三星等芯片代工厂45天内交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据。
今年8月，美国众议院议长佩洛西窜访台湾，特别与台积电董事长刘德音会面，重点聚焦美国国会通过的“芯片与科学法案”的实施，该法案提供美国国内芯片工厂520亿美元联邦政府补贴。此前，有关人士曾表示，台积电在亚利桑那州投资120亿美元的5纳米芯片工厂，建造进度将取决于“芯片与科学法案”。
其实，台积电对于远赴美国建厂一直持保守态度。一方面是离开台湾，台积电的生产成本将会出现明显上涨；另一方面是当前的环境之下，在美国建厂可能存在多种危险因素，稍有不慎就会导致血本无归。台积电创办人张忠谋就曾坦言，去美国造芯，此举是徒劳、浪费。
尽管业者心不甘情不愿，但美国掏空台湾半导体产业的动作毫不停顿。从台积电、联发科的两则新闻来看，越来越多的供应链，正在加速脱离台湾这个全球最重要的先进芯片制造重镇。
联发科执行长蔡力行在谈到部分供应链离开台湾时，意味深长地说：“但那样就够了吗？不，远远不够。”
台湾的半导体产业是否会走向空洞化，恐怕业内人士心里都有了答案。
