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中美“芯”竞赛 台积电赴美背后原因并不单纯

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大国较量,中美“芯”竞赛日趋激烈,台积电更是身处中美科技竞争暴风眼一举一动被世界聚焦。2020年底,台积电赴美国亚利桑那州设厂定案通过,台积电将在美国亚利桑那州兴建5奈米晶圆厂,投资金额高达120亿美元,预计2024年量产,这也将成为美国第一座先进制程的晶圆厂。然而,台积电赴美建厂路并不平坦、风波不断,不久前还面临巨头英特尔重启已放弃多年的芯片制造业务,以巨额投资撇下战书。

     中美“芯”竞赛 台积电赴美背后原因并不单纯  

    一方面,面对中美科技战及全球大闹芯片荒,美国亟力拉拢全球半导体龙头大厂,筹组全球半导体联盟,围堵中国半导体势力扩张,

    另一方面,美国出于国家安全,不乐见F35战机等高科技武器所使用的先进军事芯片制造工厂设在海外,而承担在紧急状态下可能无法供货的风险。台积电代工美国半导体公司赛灵思(Xilinx)设计的F-35战斗机等军用芯片,在台湾生产后出口至美国。这些军用芯片是高科技武器系统的电子脑,关键性的零组件。而随着中、美贸易战对抗加剧,为了保密与担心在非常时期断供,美国军方希望能彻底的在美国生产。而最好的芯片是台积电所制造,那么在美国思维中台积电就必须赴美设厂,否则美国的国家安全就将受到威胁。

  《日经亚洲评论》曾报导,华盛顿方面不断加大对台积电的压力,要求该公司在美国生产军用芯片,就涉及到台湾芯片代工厂的军用芯片问题,这引起了整个日本半导体业界的骚动和警觉,因为美国的东亚防务链条牵一发而动全身,日本努力拉拢台积电,有针对美日协防谋“全局”之前则必须谋“一域”的动机。

   美国总统拜登12日在白宫半导体峰会上拿起一片晶圆,强调芯片供应链对美国至关重要。(图源:美联社)  

   其三,美国为提升自身半导体产业实力,最后恐会要求台积电进行技术转移。台湾大学副校长汤明哲在《文茜世界周报》节目分享自己对台积电赴美设厂的想法,他强调美政府给予台积电税与土地等优惠,但恐怕也会要求台积电将技术转移给美国半导体大厂英特尔。他认为:“因为英特尔输掉了,输掉后开始急了,寻求美政府的帮忙,政府就找台积电来设厂,第一步台积电设厂要多少地、多少钱都没有问题,但第二步美国要拥有自己的IP,就会开始要求台积电技术转移,到时候你能说不吗?”

   另据台湾“中国时报”报道,为解决美国企业芯片荒,白宫日前举办了一场半导体视讯峰会,美国总统拜登致词时表示,美国在芯片基础建设上需要更多的投资,提振当地制造业。而台积电董事长刘德音与会强调,“台积电在亚利桑那州凤凰城即将兴建的5奈米先进晶圆厂计划,是美国史上最大的海外直接投资案之一,他有信心会成功”。

   白宫国家安全顾问苏利文(Jake Sullivan)、经济顾问迪斯(Brian Deese)和商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)等官员,与19位包括刘德音在内的通用、福特、三星、英特尔等企业高层共同参与这场“半导体与弹性供应链执行长峰会”。

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