中新社合肥10月22日电 2021第六届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛22日在安徽省合肥市举行。会上，海峡两岸专家学者和企业家们，围绕半导体产业新技术、新挑战、新需求，为两岸半导体产业健康发展建言献策。
工业和信息化部电子信息司司长乔跃山说，近年来，两岸半导体产业界开展了多元化、多层次的交流与合作，通过优势互补、互利互惠实现共赢，对全球半导体产业发展产生了深远的影响。
乔跃山介绍，面对全球芯片荒等新形势，鼓励两岸企业深化合作，加强两岸对话交流，支持有实力的台企继续加大在大陆的投资力度；优化产业发展环境，保障台企在大陆的合法权益。
中国电子信息产业研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长张立说，近年来，中国集成电路产业取得了长足的进步，国际竞争力和影响力逐年提升。2021年上半年，中国集成电路产业销售额超4100亿元人民币，同比增长15.9%。
张立建议，中国要提升半导体产业的创新能力和全球影响力，需把锤炼产业内功和推动产业对外开放合作相结合；提高产业供给体系质量和发挥市场需求牵引作用相结合；推动软件优化升级和硬件技术创新相结合；促进本土人才培养和海外人才引进相结合。
合肥晶合集成电路股份有限公司是由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，其液晶面板驱动芯片代工领域市场占有率全球第一(市占率30%)。
该公司副总经理邱显寰看好大陆市场前景。他说，晶合集成今年第四季度预计可以晋升全球晶圆代工排名前十，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。“合肥目前着力发展汽车产业，我们有人才、技术及充分产能支持，助力车用芯片国产化。”
合肥是中国电子新兴产业主要集聚地之一。近年来，合肥大力发展半导体产业，建设了海峡两岸集成电路产业合作试验区。截至目前，合肥已集聚集成电路企业超300家、从业人员逾2万人，形成了存储、显示驱动、智能家电、汽车电子4个特色芯片产业板块。今年1月至9月份，全产业链产值同比增长约40%。(来源：中新网 记者 张强)
