综合台湾媒体报道 台湾中时新闻网聚焦《环球时报》4日一篇有关传言大陆将出台政策发展半导体产业的文章，称“大陆拟以原子弹级优先权发展半导体产业”。
报道指出，《环球时报》4日引述美媒报道指出，在美国限制华为等中国大陆公司获取晶片的背景下，大陆正在大力支持本地半导体产业发展。据不具名消息人士称，大陆为发展在地半导体产业，全面规划一套最新政策，应对美国政府的相关限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。
《环球时报》引述美媒报道匿名人士表示，到2025年的5年之内，北京正准备广泛支持“第3代半导体”。于大陆《十四五规划》草案加添一系列措施，以加强半导体行业的研究、教育及融资。比较于传统的硅材料，第3代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽频半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
《环时》引述报道称，大陆即将制订努力扩大内部消费、在大陆制造关键技术产品等内容的下一个5年经济计划，大陆允诺2025年前，向无线网路到人工智慧等技术领域投入约1.4兆美元。
《环球时报》报道，通信专家项立刚昨受访时称，当前国际环境已发生变化，美国不断利用其在全球晶片产业的优势地位围堵大陆，这也让全大陆上下意识到，对于晶片这种“卡脖子”的核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示，5G领域常常会用到第三代半导体，大陆在5G技术上保持领先，并在通信、人工智慧、云端服务等领域超前发展，这些高科技的应用都将推动第3代半导体发展。
