美国扩大封杀华为，严控使用美国设备与技术生产供货，可望带动台产与非美系设备代理接单商机。（图片来源：经济日报 报系数据库）
据台湾媒体《经济日报》报道，美国扩大封杀华为，严控使用美国设备与技术生产供货，这波半导体“设备去美化”风潮，可望带动台产与非美系设备代理接单商机，鸿海集团设备厂领头冲，旗下帆宣、京鼎掌握自制、非美系设备大厂代工或合作联盟等优势，有望抢头香；盟立、公准、均华等台湾业者也将沾光。
美国要求使用美国技术生产芯片的海外业者，必须取得美方许可，才能出售芯片给华为，晶圆制造商急寻非美设备与技术方案。前外资分析师陆行之直言，台积电应极力扶持非美系半导体材料与设备供货商因应。
业者不讳言，全球前五大半导体设备厂当中，有三家（应材、科林研发、科磊）是美商，这三家美商市占合计逾三成，并且掌握关键技术；非美系业者中，以日商东京威力科创（TEL）等较有能力提供关键设备。
另外，高阶制程所需的极紫外光（EUV）设备掌握在荷商艾司摩尔（ASML）手中，不受美方限制。台厂当中，帆宣、公准都是ASML零件代工厂，受惠大。
法人指出，帆宣是鸿海集团设备重要布局，除了擅长无尘室相关规划之外，也代理日、韩关键设备。根据帆宣年报，该公司代理日商Hitachi Kokusai公司的炉管、日本Lapmaster SFT Corp半导体制程研磨与量测相关设备、日本Symco Corp黄光测高机，还有韩商Integrated Process Systems,Ltd.干式蚀刻设备等关键材料，有望扮演“设备去美化”的最佳方案提供者。
帆宣近期出货畅旺，今年首季税后纯益2.32亿元（新台币，下同），季增40.1%，年增53.5%，创近六季新高，每股纯益1.24元。帆宣去年自制及代理半导体高阶设备营收占比约35%，若加计三五族及高阶封装等业务，总占比约五成，预估今年相关业绩占比可望拉升到55%以上。
京鼎则是鸿海集团另一半导体设备重兵所在，鸿海现任董座刘扬伟就是出身京鼎。京鼎与应材合作多年，同时与东京威力科创等非美系关键设备厂结盟，以合约制造方式提供国际设备大厂半导体设备用的关键零组件及系统，让产品市场多元化，并藉此强化公司精密系统整合技术。
根据京鼎官网简介，该公司在半导体设备涉猎领域广，包括晶圆研磨、氧化处理、蚀刻、沉积、晶圆检查等都已经或正在生产。
