由大势视之，台积电在关键敏感点的态度是正确的。未来的智能信息化时代中，芯片可谓是最重要的基础产品。在美国实行技术封锁，危及全球高科技产业链的情况下，两岸打造“中国芯”的历史机遇期已开启，企业应具智慧魄力，携手合作。
对浅碟形经济体的台湾而言，过度依赖半导体产业曾是把“双刃剑”。但在5G时代，由芯片带动的新技术和业态将渗透至经济生活的方方面面，智慧城市、物联网方面引发的巨变，将使台湾更大限度摆脱产业获利单一化的局面，带动更多行业和民众发大财。从“芯”出发，是两岸合力的最佳着力点。
路径上，合力应重积累、谋升级。近年来，两岸在高新科技领域的贸易和投资呈明显增势，集成电路、AI、物联网等成为重中之重。数据显示，2018年，大陆自台湾进口集成电路974亿美元，同比增长20%，占进口总额的31%，继续保持进口第一大来源地位。华为、小米成为抢手客户，联发科也与阿里巴巴策略合作，进军人工智能、物联网芯片等。积累的局面和成果当被珍惜，新形势下，两岸科技合作应从对成本、规模与效率的侧重升级，转向对研发、创新、品牌及营销的倚重。
制度上，应打破限制藩篱，推动资金、技术、人才的交流融合。大陆半导体产业崛起，并非为了超越台湾，而是市场需求使之，关键是台湾如何在技术上保持领先。当下，已有超过30家台企在大陆A股上市融资，台企在大陆科创板上市也已无任何障碍。上交所受理的首批9家科创板申报名单中，台资和舰芯片在列。
两岸合力打造“中国芯”的障碍在政治，蔡英文当局采取了扈从美国、抵制大陆高新企业的政策，这不是最聪慧的做法。计利当为民，为长久。美国打压华为，考验的不仅仅是中国大陆，深谙“唇亡齿寒”道理的海峡两岸，都应展现智慧和担当。
