12月26日上交所新增受理厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称恒坤股份）科创板上市申请。公司拟募集资金12.00亿元。
恒坤股份成立于2004年12月，公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。本次发行保荐机构为中信建投证券股份有限公司。
最近三年，公司自产产品销售收入分别为3,833.69万元、12,357.89万元和19,058.84万元，复合增长率122.97%。财务数据显示，2021年—2023年公司实现营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元，实现净利润分别为3012.86万元、1.01亿元、8984.93万元。（数据宝）
公司主要财务指标
2024年，厦门恒坤主营业务收入达到2.35亿元，其中自产产品营收1.45亿元，占总营收的61.64%；引进产品营收0.90亿元，占总营收的38.36%。在自产产品中，自产光刻材料营收1.27亿元，占自产产品总营收的87.6%，占公司总营收的54.2%，是公司主要核心产品。
根据SEMI数据，2023年，中国半导体光刻材料市场规模约10.4亿美元（约合77亿元），厦门恒坤自产光刻材料2023年营收1.7亿元，据此，厦门恒坤已占据国内市场2.2%市场份额。
根据沙利文市场研究，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右，BARC、KrF光刻胶国产化率1~2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%。根据沙利文研究，2023年厦门恒坤SOC与BARC材料销售规模均已排名国产厂商第一名。
根据厦门恒坤披露，公司自产光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等多款产品已实现客户端量产供货，其中自产SOC、BARC材料的销售额占公司自产光刻材料销售额的90%以上。同时，公司持续开发新产品，ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等先进工艺制程用光刻材料产品已进入客户验证流程。
前驱体材料领域，厦门恒坤目前自产材料以TEOS为主。公司子公司大连恒坤通过引入韩国Soulbrain公司TEOS生产管理技术实现自产，产品纯度可达9N级别，未来将在客户端逐步置换从Soulbrain公司引进的TEOS。除TEOS外，公司已在开发其他硅基前驱体和金属前驱体材料，已有超过10款前驱体材料在研发或验证过程中。
此次公司发行新股募集资金拟投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。
募资资金用途
（来源：证券时报、芯片说）
